金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“检测电路和存储器”的专利，公开号CN120214532A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，由于封装基板容易出现裂纹现象，因此，本公开实施例提供了一种检测电路和存储器，该检测电路包括信号处理电路和检测线路；信号处理电路位于芯片中，且信号处理电路耦接至芯片的检测输出端口和结果输入端口；检测线路至少部分位于封装基板内部，检测线路为一连续的环路，检测线路的一端耦接至检测输出端口，检测线路的另一端耦接至结果输入端口；信号处理电路，配置为向检测输出端口输出检测脉冲信号；以及，从结果输入端口接收标志信号，并基于标志信号产生裂片标志信号；裂片标志信号指示封装基板是否破裂。这样，可以根据检测的结果有效作出应对措施，避免后续实际应用时出现安全风险。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息431条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
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